贴片拨动开关进行回流焊时要注意以下几点：
通过热风炉或红外线炉进行回流焊时，请按各产品供货 说明书上推荐的回流焊条件操作。其次，因线路板的种类及其大小、零部件的贴装密度等因素，开关及端子上所加的温度有时会发生变化，故事先应充分确认。回流焊后，请避免对产品进行涂层处理。回流焊后，在开关及电路板降到常温前，注意不要触摸开关。如果在开关附近大量使用焊膏，焊剂可能会浸入拨动开关内部。因此，请按供货说明书上推荐的焊盘设计及焊锡厚度使用。另外，请避免向开关附近追加焊盘。
根据本公司过去的研究以及对客户使用焊膏的评价结果，我们将焊剂不容易浸入开关内部的焊膏作为本公司的推荐焊锡，但在选择焊膏时除了可焊性，还请注意焊剂的渗透/扩散问题。对开关贴装完毕的PCB进行焊接回 修时，请按供货说明书记载的焊接回修条件作业。可能会导致开关变形/特性劣化/开关剥离，因此使用时请避免开关过度受热。
・浸焊时
浸焊时，请按各产品供货说明书上记载的推荐浸焊条件 进行。因焊剂可能会流入开关内，导致接触不良等问题，故浸焊后请勿清洗。此外，请避免在开关主体附近的跳线等焊剂滞留的状态下使用。使用双面通孔电路板时，若开关盒正下方设有通孔，则开关盒可能会熔化，故应避免使用。
・其他的钎焊条件相关注意事项
因为可能导致端子变形、接触不良或动作不良，所以钎 焊后，请勿在开关操作部位上施加负载。为防止异物(印刷电路板的粉末、焊剂粉末等)进入开关内部而造成接触不良，请对贴装后的印刷电路板的使用和保管加以注意。请勿将印刷电路板进行堆叠等。
关于清洗
- 钎焊过程中焊剂及焊锡散落到表面及触点部位时，可能会损害本产品的功能。
- 钎焊后不能进行清洗。迫不得已需要清洗电路板时，请选择后装。
- 按照这些要求去操作会使得你在回流焊时减少对贴片拨动开关的损害，如需了解更多的轻关注弥勒颖鑫电子拨动开关厂家
